南通富士通微电子股份有限公司
企业简介

南通富士通微电子股份有限公司是国内较早成立的集成电路封装测试骨干企业。2007年8月在深交所上市,股票简称:通富微电,股票代码:002156,由中方控股并负责经营管理。公司为国内外客户提供系统设计、封装、成品测试一站式解决方案与服务,主要产品包括SOP、QFP、MCM、SiP、FC、QFN、BGA、WLP、高可靠汽车电子封装、BUMP等十余个系列,300多个封装品种,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。
作为国内领先的集成电路封测企业,南通富士通率先实现国内先进封装量产六个“第一”:SiP量产第一、BGA量产第一、BGA铜线封装量产第一、FC/CSP量产第一、汽车电子量产第一、12英寸28nm全制程封装量产第一。公司始终坚持走自主研发与引进、消化吸收、再创新相结合的发展道路,依托博士后工作站、国家企业技术中心、省企业院士工作站、省工程技术研究中心等创新平台,牵头组建国家科技重大专项首个产业链技术创新战略联盟,形成“应用基础研究、工程化技术研究、产业化技术研究”三位一体的技术创新体系,极大的提高了企业的自主创新与可持续发展能力。

重点产品


28nm封装技术产品是采用密节距铜凸点及倒装芯片焊接等先进封装工艺技术把28nm工艺的移动智能终端应用处理器AP数字芯片进行单独封装或者加上其他的辅助片芯片,被动元件等包含多种功能的器件集成封装在一个封装体内形成移动智能终端28nm应用处理器芯片系统级封装技术产品。

我要评论》
文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议
最新评论