南通通富微电子股份有限公司
企业简介

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本132,903.69万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司,公司总资产超200亿元。 通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业。全球封测企业排名第5位。 通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万5千多人。 通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。 通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。 通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。 通富微电的发展目标,是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下,通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

重点产品


28nm封装技术产品是采用密节距铜凸点及倒装芯片焊接等先进封装工艺技术把28nm工艺的移动智能终端应用处理器AP数字芯片进行单独封装或者加上其他的辅助片芯片,被动元件等包含多种功能的器件集成封装在一个封装体内形成移动智能终端28nm应用处理器芯片系统级封装技术产品。

技术优势:

  • 一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。


  • 齐全的封装类型,包含了框架类封装(SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等),基板类封装(WBBGA,WBLGA,

    FCBGA,FCCSP,FCLGA等)和圆片类封装(Fan-in WLCSP,Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump,

    Gold bump等),以及COG,COF 和SIP等。


  • 丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动

    终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。


  • 国内领先的车载品封装测试OSAT,有近20年的车载品封装测试经验。


  • 国内领先的功率器件封装测试OSAT,传统的TO系列封装外,建立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封装

    测试能力


  • 7nm wafer node 产品封装测试能力, 领先的高性能Flip Chip产品封装测试能力。


  • 拥有Driver IC 和 Memory 封装测试能力。


  • 三温测试能力,Strip test的能力,大功率IGBT Module测试能力和带ATC功能的系统级测试能力。



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