最新发布 - 科技成果转让
光伏、半导体材料切割固定用胶粘剂
基本信息
院校名称: 同济大学 所属领域: 新材料
项目成熟度: 合同类别:
技术水平: 推广范围:
知识产权状态: 具有资料:
项目获奖情况: 光电聚酰亚胺的应用研究, 2000年上海科技进步二等奖
各类基金资助情况:
联系人:
通讯方式:
课题组简介

项目简介

技术特点

1、通过固化剂改性与复配,达成了“水洗脱胶”技术,实现了无污染、低能耗、快速脱胶。本项目产品使用常温自来水即可快速脱胶。 2、通过固化控温技术,解决了在低放热条件下难易快速固化的行业难题,既达到了低放热无气泡的要求,也提高了固化速度,提高硅棒切割效率。 3、通过提高韧性,解决了环氧胶粘剂韧性低的问题,进而降低了硅棒切割时发生崩边的概率,大大提高了硅棒切割成品率,节约能源与成本。 4、通过表面包覆纳米填料的制备与分散技术,解决了无机纳米填料在聚合物基体中的分散问题,提高产品的韧性和刚度。 测试项目 指标 凝胶时间 30-50min 拉伸剪切强度 14MPa(Al/Al) 粘度 A组份粘度:110.000–140.000 cps@25°C B组份粘度:30.000–50.000 cps@25°C 邵氏硬度D 75-85 水洗脱胶时间 20-30min

市场前景

本项目产品具有很广的应用范围,目前应用最为广泛的便是半导体硅晶棒切割,在切割硅棒时起到固定作用,切割完毕后,易冲洗脱胶。 此外还可以应用于半导体硅片研磨时固定,光学镜片、切割研磨时固定,玻璃、石英等硬质、脆质材料的精密切割研磨时固定。

经济社会效益

合作要求

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